东莞国际芯片及半导体产业博览会
  • 开展时间:2021年5月18-20日
  • 展出城市:东莞
  • 展出地址:广东现代国际展览中心
  • 展馆名称:广东现代国际展览中心
  • 主办单位:新加坡新展展览集团(SingEx Exhibitions) 世展和新展联合展览(广州)有限公司 东莞惠智协展览有限公司
  • 承办单位:世展和新展联合展览(广州)有限公司 东莞惠智协展览有限公司

预定展位

东莞国际芯片及半导体产业博览会
    全球“芯片危机”——中国半导体产业爆出重大利好
     
       全球芯片缺货问题已蔓延至半导体设备领域,芯片短缺问题由2020年下半年起至今,一直在影响着国内的相关产业,目前半导体领域产能紧张,不只是在芯片代工方面,多个环节都出现了产能紧张的状况。半导体封测设备供应商库力索法半导体 警告称,因微控制器缺货,封测设备的平均交付时间延长一倍至6个月。
    东莞国际芯片及半导体产业博览会
       随着需求高涨下,各大厂商对设备的投资规模也将增加。SEMI预计,在2020年至2022年期间,全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出,最终将于2022年达到836亿美元(约合人民币5490亿元)规模,创下历史新高。在此背景下,中国半导体设备国产化也有望继续提升。随着我国国家层面的大力支持,中国芯片和半导体厂商有着更大的试错和成长空间。
     
      继中美半导体行业协会宣布成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”后,中央政府又做出两个规划:一个是2020到2025集成电路发展规划;一个是2020到2035中国半导体产业整个发展布局和规划。预测未来不超过五年 ,中国的芯片产业就可以解决卡脖子的问题,到时整个半导体产业技术先进、布局合理、供应链顺畅、高效运行,将成为中国经济高质量发展的最重要推动力。
     
      由世展和新展联合展览(广州)有限公司承办的东莞国际芯片及半导体产业博览会ChipS+SemiconS将会与CMM电子制造自动化&资源展/工业自动化&工业装配与传输技术展于2021年5月18-20日在 同期同地举办。展览面积达40,000平米+,预计将有800+国内外知名品牌商亮相CMM展;拟为45,000+观展商提供前瞻资讯及专业有效的供应链解决方案;助力推动电子制造及工业自动化全产业链健康发展。
     
    展品范围
    东莞国际芯片及半导体产业博览会
    东莞国际芯片及半导体产业博览会
     
    参展及合作
    世展和新展联合展览(广州)有限公司
    周先生  020-83817917
    Email:bryant.zhou@worldex.singex.com
    温先生 020-83277412
    Email:naz.wen@worldex.singex.com
     

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